振芯科技logo標志設計
國防軍工—航天裝備logo設計
中文全稱：成都振芯科技股份有限公司
英文全稱：Chengdu Corpro Technology Co.,Ltd.
標志logo下載網(wǎng)址：www.corpro.cn
品牌重塑形象升級改造（VI設計/VIS設計）需求指數(shù)：56
標志logo設計升級需求指數(shù)：90
公司簡介：成都振芯科技股份有限公司于2003年6月12日在成都市高新工商局登記成立。法定代表人莫曉宇，公司經(jīng)營范圍包括設計、開發(fā)、銷售集成電路、微波組件及相關電子器件等。
主營業(yè)務：圍繞北斗衛(wèi)星導航應用的“元器件-終端-系統(tǒng)”產業(yè)鏈提供產品和服務
公司地址：成都高新區(qū)高朋大道1號
